close

  

【記者楊國樑高雄報導】為發展智慧機械加值與聯網,積極落實產業創新,金屬中心執行工業局光電及半導體設備產業發展計畫,並於10/27在南港展覽館盛大舉行「PCB智慧製造高峰論壇」,本論壇由金屬中心與台灣電路板協會(TPCA)、工研院、資策會共同舉辦,並於論壇中進行「台灣PCB設備通訊協定與智慧製造行動方案啟動儀式」,當日共集結PCB產業終端廠,設備商等國內相關業者,一同見證台灣PCB產業設備通訊協定智慧行動方案之發佈,期以此行動方案的建立,進一步整合雲端運算、大數據與物聯網等技術完善整體智慧機械生態體系,使台灣電路板產業保有全球領先地位之優勢。

金屬中心林秋豐執行長指出,金屬中心依據行政院推動智慧機械產業之政策,匯集各界專家、企業的意見,今年以來與TPCA共計邀請PCB相關終端廠包括南亞電路板、欣興電子、健鼎、嘉聯益、日翔軟板、臻鼎科技、日月光等,以及迅得機械、志聖工業、伍擎企業、日遠科技等設備商,並召集系統商羽冠電腦共同成立PCB設德州撲克看博弈心理學Blackjack(21點) 報酬率/策略/扣除率分析備通訊協定工作小組,歷經多次開會研討達成共識,最後完成並制定國內PCB設備通訊協定行動方案。張約翰談21點算牌術 (下)

本次論壇除公告說明通訊協定制訂成果內容,同時邀請終端業者分享PCB產業智慧製造現況與挑戰、設備產業智慧化現況與挑戰,並邀請智慧化較完善的面板產業巨擘友達光電分享經驗,藉由本次論壇交流,建立智慧製造應用之研發能量鏈結,朝向推動國內智慧製造的目標邁進。 2016/10/27035CC423091DDDD9
arrow
arrow

    swqeuq8 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()